AMD HEDT高端桌面、服务器CPU及路线图更新


2017.05.18 09:57

包括AMD HEDT高端桌面正式确认:Threadripper,服务器CPU新名字:EPYC (Naples)、第二代"Rome"、第三代"Milan" ,以及路线图的更新 和APU内容的复制粘贴


AMD HEDT高端桌面平台:Threadripper


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这个传闻很久了,今天官方正式确认。

最多16核/32线程(2xMcM),四通道DDR4,LGA4094,32MB L3

在月底ComputeX的时候会有更多消息。 Ryzen9阵容什么的仅仅只是贴吧的谣言。


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服务器CPU:EPYC


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很明显,使用"EPIC"的谐音,把I换成 A yymd的 "Y"

就是之前的Naples,最多32核/64线程(4xMcM),八通道DDR4,LGA4094,64MB L3


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4xMCM


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良率保证,成本降低


EPYC主要面向1U/2U市场,每路提供最多32核心/64线程


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目前双路占出货量的80%



和Intel平台对比的优势,主要是核心数(性能)、IO以及密度优势


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与Intel平台对比测试 - 高性能虚拟化

VMware:Linux guest 虚拟机

用8个虚拟机编译Linux内核


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双路对比

EPYC 32核 x2 vs E5-2699A V4 x2

双路EPYC耗时15.7s,双路E5-2699A V4耗时22.5s

同为双路,EPYC快43%



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单路 vs 双路

EPYC 32核 vs E5-2650 V4 x2

单路EPYC耗时33.7s,双路2650V4耗时37.2s

单路EPYC比双路2650 V4快10%。


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Ryzen Mobile移动版 APU


我们早就知道Ryzen 移动版APU会搭载11CU/704SP的Vega集显,但对其性能和功耗没有具体概念。


在会议上AMD也给出了大致的性能数字,相对于前代APU,CPU性能提升了50%,GPU性能提升40%,功耗则降低了50%。


【7代BR移动版最高35W TDP,这里可能比较的是低功耗Ryzen移动版,也就是4核+512SP的版本,  个人意见。

4核心+704SP版为15-45W,4核心+512SP版为12-15W 


Ryzen 3在Q3

而Ryzen PRO(Bussiness版)、Ryzen Mobile会在Q3-Q4

Ryzen Mobile PRO最晚要到明年H1


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CPU路线图更新


首先是CPU架构路线图

Zen与Vega一样,在7nm的Zen2出来之前会有14nm+工艺过渡

Zen2使用7nm工艺,Zen3用改良的7nm+


服务器路线图也有更新。

证实了 第二代服务器CPU,Zen2架构,7nm工艺 的"Rome"

和第三代服务器CPU,Zen3架构,7nm+工艺的"Milan"。


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